EJOT TSSD®
Podrobnosti k výrobku
-
Přehled
- Speciálně vyvinutý spojovací prvek a postup pro sendvičové elementy
- Široké spektrum použití
- Obzvláště vhodné pro voštinové struktury
- Vysoké výtažné síly
- Žádná koroze
- Použitelný jako šroubovací komínek nebo přímo jako spojovací prvek
Vladimír Žid
Product Manager
![](/medias/sys_master/images/images/h07/h31/9317726158878/Icon-Hotline-schwarz-145x130Px.png)
Hotline
Applications Engineer
The EJOT TSSD® thermal adhesive bonding boss
![](/medias/sys_master/images/images/hb5/hdd/8978044387358/IND-PB-TSSD-1-EJOT.jpg)
EJOT TSSD® byl jako produkt vyvinut společně s příslušným spojovacím procesem s cílem spojovat díly, u kterých je jeden (přednostně ten horní) z plastu zpevněného vlákny.
Tato metoda je vhodná jak pro sendvičové elementy s voštinovou a pěnovou strukturou (s různými krycími vrstvami), tak pro CFK a GFK materiály.
Při vlastním upevňování je plastový element (z termoplastu) zapuštěn při definovaných otáčkách a přítlačné síle.
TSSD® APPLICATION CHECK
![](/medias/sys_master/images/images/h7f/h39/8941995130910/Kacheln-TSSD.png)
Pro procesně bezpečnou montáž dílů s plástovou a pěnovou strukturou s různými krycími vrstvami vyvinul EJOT s "TSSD" inovativní produkt včetně spojovací techologie. Pro tento TSSD® spojovací postup je nyní k dispozici Online-Tool, s jehož pomocí uživatelé spojovací techniky mohou nalézt orientační hodnoty, vycházející z četných pokusů.