EJOT TSSD®

Podrobnosti k výrobku

  • Přehled

    • Speciálně vyvinutý spojovací prvek a postup pro sendvičové elementy
    • Široké spektrum použití
    • Obzvláště vhodné pro voštinové struktury
    • Vysoké výtažné síly
    • Žádná koroze
    • Použitelný jako šroubovací komínek nebo přímo jako spojovací prvek

Vladimír Žid

Product Manager

Sebastian Schrodt

Head of Sales EJOWELD

IND-Teaser-CADundmehr2-EJOT.jpg

CAD & více na ejot.com

Jednorázovou registrací  získáte v této oblasti přístup k CAD datům v různých formátech stejně jako k PDF technických výkresů našich výrobků DELTA PT®, SHEETtracs® a ALtracs® Plus.
Navíc, CAD & více Vám nabízí možnost konstruovat Vaše individuální spoje s pomocí výpočtových programů nebo ověřit jejich proveditelnost pomocí aplikační kontroly. Nadto můžete stahovat nejnovější produktové katalogy, technické publikace a vnitropodnikové normy EJOT.


CAD & more

The EJOT TSSD® thermal adhesive bonding boss

EJOT TSSD® byl jako produkt vyvinut společně s příslušným spojovacím procesem s cílem spojovat díly, u kterých je jeden (přednostně ten horní) z plastu zpevněného vlákny.
Tato metoda je vhodná jak pro sendvičové elementy s voštinovou a pěnovou strukturou (s různými krycími vrstvami), tak pro CFK a GFK materiály.
Při vlastním upevňování je plastový element (z termoplastu) zapuštěn při definovaných otáčkách a přítlačné síle.

EJOT TSSD® for direct assembly

The TSSD® version with collar head is suitable for direct fastening of a thin clamping part to a corresponding component structure. The material of the clamping part can be freely selected - all that is needed is a pre-hole through which the TSSD® can penetrate into the component structure.

EJOT TSSD® as screw-in boss

If the application involves creating a screw-in option in a component, TSSD® variants without a collar head are used. They are inserted flush into the component during the installation process and then act as a screw-in boss for EVO PT® screws with diameters of 4 or 5 mm.
 

EJOT TSSD® as snap-fit solution

The TSSD® technology can also be used for snap-fit solutions. For this purpose, we offer a variant of the TSSD® with a ball head which -  together with a corresponding counterpart (ball socket) - can be used to create a detachable snap-fit connection. 

Customized TSSD® variants

If the EJOT TSSD® standard solutions do not meet your application-specific requirements, please feel free to talk to us about special solutions. Whether it's a TSSD® for defining a distance to the component, a snap-fit TSSD® for welding onto thin monolithic materials, a TSSD® for the non-detachable joining of e.g. circuit boards or a TSSD® for holding eccentric connectors, as is common in furniture construction. Please contact our experts for further advice.